Finden Sie schnell leiterplatten prototypen fertigung für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.

POLYIMIDE WITH DEFINED ELECTROSTATIC DISSIPATIVE PROPERTIES. By modifying it with special additives, the PI plastic has a static dissipative effect and thus achieves a surface resistance of 10 E6 POLYIMIDE WITH DEFINED ELECTROSTATIC DISSIPATIVE PROPERTIES TECASINT 5501 ESD light-brown is an electrically modified polyimide based on the further development of TECASINT 5111. By modifying it with special additives, the PI plastic has a static dissipative effect and thus achieves a surface resistance of 10 E6-10 E8 ohm. The ESD material is therefore ideally suited for applications where electrostatic dissipation is to be ensured. Like all polyimide resins, TECASINT 5501 ESD light-brown is highly resistant to thermal and mechanical stress. The glass transition temperature is 329 °C and the short-term service temperature is 300 °C. In addition, the PI material is characterised by its high creep resistance. The PI Polyimide also offers a very low thermal expansion of 2.6 10-5 K-1, a high surface hardness and very good stiffness values. This makes TECASINT 5501 ESD light-brown suitable for applications in the semiconductor industry, electronics industry, cryogenics or in nuclear and vacuum technology. Furthermore, PI plastic is also resistant to high-energy radiation. TECASINT 5501 ESD light-brown is produced in the shape of polyimide sheets.

spezialisiert hat. Unser Hauptaugenmerk gilt den Spezialanwendungen, für die keine optimal passenden Geräte am Markt vorhanden sind.

Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.